AORUS X470 Gaming 7 WIFI 방열판의 비밀

지난 4월 AMD에서 2세대 Ryzen 프로세서를 발표할 즈음에, AORUS X470 메인보드 출시되었다. X470 AORUS GAMING 7 WIFI 메인보드의 방열판은 디자인과 실용성라는 두 마리를 토끼를 모두 잡았다.

디자인 컨셉트는 무엇인가?

GIGABYTE AORUS X470 게이밍 메인보드의 디자인은 독수리의 힘찬 날개짓에서 시작되었다. AORUS X470 게이밍 메인보드에 채용된 Fins-Array Heatsink, 직접 접촉 방열 파이프...독수리가 비행할 때 의 힘찬 에너지를 연상시킨다.

백문이 불여일견! 글로 설명하기엔 뭔가 부족하다. 이제 새로운 방열 설계에 대한 설명을 해보려 한다.

독수리의 날개를 떠올리는 아머를 뜯어보니...

AORUS X470 Gaming 7의 후면 아머는 독수리 날개 형상의 라이트 스트립과 무늬 디자인을 채용했다. 그 아래에 AORUS X470 Gaming 7의 방열판의 첫 번째 비밀이 있다. 깃털이 차곡차곡 겹쳐 있는 것 같은 Fins-Array 방열판이 그것이다. 같은 방열 조건이라면 방열 표면이 넓을수록 방열 효과가 큰 것이 통설이다. 일반적으로 알루미늄 압출 또는 절삭 방식으로 제작된 방열판은 기계 가공 및 재료 강도에서 한계가 있고 방열판을 많이 사용할 수도 없다. 통기홀을 두긴 했지만 방열판의 면적이 Fins-Array 방열판에 뒤떨어진다. 하지만 Fins-Array 방열판의 가격이 비싸서 대개 메인보드에는 도입되지 않는다.

AORUS X470 Gaming 7의 Fins-Array 방열판 개발에 많은 투자가 이뤄졌다.  전체 방열판의 Fin이 100개가 넘어 PWM의 고열을 신속하게 쿨링시켜 주고 방열 면적이 일반 방열판의 3배 이상이다. 또한 다른 방열판의 쿨링 시간이 3초 걸린다면 Fins-Array 방열판은 1초도 안걸린다. 단 몇 초가 얼마나 중요한지 모르는 사람은 없다. 몇 초가 과열과 안정을 결정한다. 특히 오버클로킹에서 세계 신기록을 달성할 것인가, 아니면 남에게 뒤떨어지느냐를 판가름하는 중요한 차이이다.

방열판을 뒤집으면 두 번째 비밀이 보인다

Fins-Array 방열판을 뒤집어 보면 독수리 날개 모습을 한 구조물을 볼 수 있다. 바로 열 파이프이다. 이 열 파이프 역시 특수한 설계를 갖고 있다. 먼저 직접 접촉하도록 하는 설계를 채용했다. 이 구조는 방열 파이프와 고열 사이의 받침을 제거함으로써 1층의 열 저항이 줄일 수 있어 쿨링 효과가 훨씬 크기 때문에 수많은 방열기 회사들도 이 설계를 제품에 도입하고 있다. 이외에, 일반적으로 방열 파이프는 굽어 있으면 효율이 떨어지기 때문에, AORUS X470 Gaming7의 방열 파이프는 휘는 것을 최소화해서 쿨링 효과를 향상시켰다.

PWM의 쿨링 효과가 좋고 전원 공급도 안정적이어서, 일반적인 사용이나 에너지 소모가 큰 프로그램을 실행하든 원할하게 대응할 수 있다. 메인보드의 전원 공급이 더 안정적이고 저온을 유지하기를 바란다면 AORUS X470 Gaming 7 WIFI 메인보드가 그 해결책이 될 것이다.

상세한 내용은 링크를 참조하세요 https://kr.aorus.com/product-detail.php?p=777&t=53&t2=57&t3=118